顺络电子申请高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料专利，可减少因热胀冷缩引发的产品失效问题

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料及其制备方法和电子元器件”的专利，公开号CN 119751035 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷材料的技术领域，具体涉及一种高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料及其制备方法和电子元器件。本申请公开了一种低温共烧陶瓷复合材料，由玻璃与陶瓷混合组成；包括以下质量百分含量的组分：SiO2：30～50％，CaO：5～10％，Al2O3：10～20％，ZrO2：20 ～30 ％，B 2O 3：5 ～1 0 ％，K 2 O ：1 ～2 ％，Na2O：1～2％。本申请中的高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料与PCB板材料的匹配性更好，高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料的介电常数为＜6.5，介电损耗＜0.002，抗弯强度＞150MPa，可减少在焊接的过程中因热胀冷缩引发的热失配造成焊点、产品变形开裂，导致产品的失效的问题。

天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目91次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可87个。

本文源自金融界